50亿元的芯片项目落地背后，也是斗门乃至珠海推动电子信息产业逆势升级的破题之举。
此前，广东省发布《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》，提出打造十大战略性支柱产业集群和十大战略性新兴产业集群，以广州、深圳、珠海等为核心形成两千亿级芯片设计产业集群，做强广州、深圳特色工艺制造，加快深圳、珠海、东莞等第三代半导体发展，建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。
新的产业风口，珠海斗门正在形成不断叠加的要素集聚效应。实际上，在中青北斗SiP系统级封装项目落地之前，珠海斗门半导体芯片行业已有一定基础。去年，区域内的方正PCB和珠海越亚半导体股份有限公司就双双入选中国电子电路行业百强企业。
“半导体产业的特点是投资大、回收周期长、业绩波动大，需要国家层面的金融创新来支持，以金融创新支持科技创新。”越亚半导体总经理陈先明表示，“十余年间我们一直专注于无芯IC封装基板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。”
